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TECHNOLOGY  CAPABILITIES
Layer Count[MAX]： 18 L
Min. Line Width/Space：    0.076/0.076mm
Min.Drilled Hole Size-Mechanical： 0.2mm
Min.Drilled Hole Size-Laser： 0.1mm
Max. Copper Thickness： 6 OZ
Layer To Layer Registration Tolerance ： ±0.076mm
Max.Finished Board Thickness ： 5.0mm
Min.Finished Board Thickness ： 0.4mm
Min.Core Dielectric Thickness ： 0.076mm
Max. Drill Aspect Ratio ： 10:01
Press Fit Hole Tolerance ： ±0.05mm
Min.Impedance Tolerance ： ±10%
HDI Stack Up ： 1+N+1
Controlled Depth Drilling Tolerance ： ±0.15mm
Max Production Panel Size ： 24.5"*32"
Via In PAD ： YES
BGA Pitch(with trace) ： 0.5mm
Soldermask Registration ： ±0.038mm
Min.Solder Dam ： 0.064mm